本文标题："粉尘及颗粒显微硬度检测用专业硬度计厂商"

粉尘及颗粒显微硬度检测用专业硬度计厂商

各预合金其熔点温度分别为M0-928℃、M1-882℃、M2-843℃、M3-834℃、M4-834℃，
因此本实验根据其各熔点高低选取适合的硬焊温度参数，
而由EPMA与X-ray分析中分别可得知未硬焊前之各焊材预合金其显微结构、
各相之原子百分比与化学组成，另外可由微硬度检测得知焊料硬焊前各相的硬度值大小。
至于在硬焊后的分析方面，在经X-ray绕射、EPMA分析，润湿角量测、扩展力计算、拉曼分析、
微硬度检测后，其可观察到各预合金之化学组成的变化、

钻石颗粒与焊材合金经高温硬焊后元素分佈情形与钻石颗粒是否石墨化、
所产生各相显微组织中各元素的原子百分比、
钻石镀膜与各焊材预合金润湿与扩展力的情况及焊料硬焊后各相的硬度值大小等重要结果。

而在完成所有的测试后，本研究发现到M3焊材合金其具有最低之液相形成温度834℃，
且合金中所含之Si及Mn在硬焊期间皆有扩散至钻石颗粒附近，产生化学性键结，
形成硬度相当高之Mn5SiC化学层而将钻石颗粒稳固地抓持，
并且焊材合金也与基材有产生良好的结合性，
更重要的是其对钻石镀膜的润湿性及扩展力最佳且并未使钻石颗粒产生石墨化。         
 在比较各焊材合金研究成果后，我们发现到M3焊材合金的特性最符合低温焊料、
低成本、良好钻石颗粒稳固性及不绣钢具良好结合性之硬焊要求，
相信此焊材合金在未来制作钻石工具时将成为重要的参考资讯。
真空硬焊;钻石硬焊;低温焊料;润湿性;扩展力;化学性键结

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