本文标题："钎焊截面进行金相检验微观分析图像显微镜"

钎焊截面进行金相检验微观分析图像显微镜
扩散钎焊的金相组织

    对扩散钎焊接头截面进行金相检验，可对缺陷和界面微观组织进行观察。
所用金相检验技术包括光学和扫描电镜。若需要如相的判定等进一步分析，
需要使用x光能谱分析及x射线衍射分析。

    当接头质量较高时，扩散钎焊之后的界面位置很难确定。一个均匀无缺陷
的接头表明具有良好的力学性能，还可以用肉眼观察是否有孔隙和未焊合等
缺陷存在

    对界面处的共晶以及凝固组织进行观察证明，液相消耗殆尽之前，等温凝固
阶段结束。

在界面上发现连续的共晶反应层或断续的共晶块。共晶凝固组织的出现，说明
工艺参数不合理，其可以通过延长等温时间来解决。
使用Ag-Cu共晶钎料在800℃扩散钎焊Ag的等温凝固过程。钎焊温度以下，
在分别经历1,2,3和4h的保温后，对接头界面的微观组织进行观察。
凝固的共晶相宽度逐渐减小，然而，用肉眼对整体接头的液相宽度进行检查是很难的。

    在界面附件还发现了其他的相及金属间化合物。这些脆硬相的存在使接头力学性
能下降。这些相的形成表明，在冷却过程中界面处有高的溶质浓度，通过等温凝固后
的适当均匀热处理使溶质均匀扩散远离界面，从而降低了高溶质浓度。
在一些情况下，需要在扩散钎焊后对整个连接构件进行人工固溶时效处理
，这种处理也可以是整个扩散钎焊热循环的一部分。
 

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