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本文标题："熔焊和铜焊技术是使用一种合金分析显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2015-2-9 20:23:20

熔焊和铜焊技术是使用一种合金分析显微镜

熔焊和铜焊

熔焊和铜焊技术是使用一种合金将两种金属连接起来的方法，其中合金以低于其

组成材料的熔点的温度熔化，良好地浸润两个表面，并很容易地流动。因为两种焊接

之间仅有的差异是连接发生的温度，所以铜焊也称为硬焊。在焊接点，认为仅涉及到

浸润.如果要求到基片的良好热接触，熔焊用于晶片贴装(背面焊接)过程中。它也

用于倒晶片贴装中，也称为控压芯片连接(C4)过程。另一方面，铜焊用于将引脚贴

装到多层陶瓷(MLC) PGA和密封封装的金属盖连接。在后面的章节中将描述倒晶片

焊接过程和引脚格栅阵列的引脚铜烬。

芯片薄化提高了它们的热性能，允许在不规则表面进行安装，当安装时减轻了芯

片中的应力，并产生机械上可靠的器件。但是，由于晶片薄化过程，芯片薄化也带来

了完全崭新的一系列挑战。这些包括应力、微断裂和芯片中产生的缺陷.另外，组装

过程中极薄芯片的放置和处理是会存在问题的，进而软件设计、热管理和堆益系统中

单芯片故障都可能对一个系统的更高成本有所贡献.

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