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本文标题:"熔焊和铜焊技术是使用一种合金分析显微镜"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2015-2-9 20:23:20

熔焊和铜焊技术是使用一种合金分析显微镜

 
 
熔焊和铜焊
 
 
    熔焊和铜焊技术是使用一种合金将两种金属连接起来的方法,其中合金以低于其
组成材料的熔点的温度熔化,良好地浸润两个表面,并很容易地流动。因为两种焊接
之间仅有的差异是连接发生的温度,所以铜焊也称为硬焊。在焊接点,认为仅涉及到
浸润.如果要求到基片的良好热接触,熔焊用于晶片贴装(背面焊接)过程中。它也
用于倒晶片贴装中,也称为控压芯片连接(C4)过程。另一方面,铜焊用于将引脚贴
装到多层陶瓷(MLC) PGA和密封封装的金属盖连接。在后面的章节中将描述倒晶片
焊接过程和引脚格栅阵列的引脚铜烬。
 
 
    芯片薄化提高了它们的热性能,允许在不规则表面进行安装,当安装时减轻了芯
片中的应力,并产生机械上可靠的器件。但是,由于晶片薄化过程,芯片薄化也带来
了完全崭新的一系列挑战。这些包括应力、微断裂和芯片中产生的缺陷.另外,组装
过程中极薄芯片的放置和处理是会存在问题的,进而软件设计、热管理和堆益系统中
单芯片故障都可能对一个系统的更高成本有所贡献.
 

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