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本文标题："微细孔隙度(50微米以下)硬质合金显微分析仪器"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2015-2-19 14:53:21

微细孔隙度(50微米以下)硬质合金显微分析仪器

在硬质合金显微结构中存在剩余孔隙和Co相聚集是硬质合

金金属陶瓷生产工艺的后果。

将被检验的磨片而积与标准显微照片进行比较，以体积含量

来估算微细孔隙度(50微米以下)，在单位磨片而积上计算50微米

以上的大孔隙，并按最大长度确定其尺寸。

硬质合金中we粗晶粒出现的基本原因是使用了粒度组成不均匀的

钨粉和碳化钨粉，以及烧结温度的升高和时间的增加。

但是硬质合金的机诫性能不仅取决于WC 的

晶粒度，而且还取决于碳化钨晶粒之间的接触程度。假若在硬质

合金研究的初期，各相的体积含量、WC的平均粒度和钻夹层是

和强度特性有关的签本结构参数，那么在当前，特别是在阐述

WC -CO合金的变形和破坏时，则广泛应用了其它的体积结构特

性。这是由于现代化电子显微镜术提供了极大的可能性，

它不仅应用磨片和断口的表面复型和扫描法，而且还应用了用抛

光和离子轰击所得的硬质合金薄片的透射法。电子显微镜帮助大

批学者丧明查明硬质合金的骨架结构

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