本文标题："电镀铬表面的微小刻痕显微硬度测量显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-6-13 16:34:3
电镀铬表面的微小刻痕显微硬度测量显微镜
在电镀铬的情况下，镍的表面状况对成核过程的影响
是特别重要的，镍迅速在纯化，并需常常对镍表面活化
以便于铬沉积物的成核，即使晶核不能用光学显微镜分
辨，但可以检测表面的升高，催化剂比例减少和电流密
度的增加导致抑制时间蝗减少，催化剂的作用是最明显
的，不管在活化表面或非活化表面的情况下发生同样性
质的晶格。
镍表面的微小刻痕，不管是划痕或显微硬度的刻痕都
成为优先成核的位置，据认为这可能是因为这些位置是
在基底诱发的机械应变引起的低过电位区域，在这样的
区域上优先成沉积物的扩展速度更加快，这大概是在这
些条件下生长中心没有结晶性的原因，沉积的第二相涉
及在开始晶体上再成核，在此阶段在适当的条件下可能
产生轮廓分明的晶形，有关控制晶体尺寸机理的知识还
十分有限，通常，高阴极电位的特征在于形成微晶粒。
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