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本文标题："深孔加工深孔零件壁厚测量检测多功能显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2016-6-25 21:29:59

深孔加工深孔零件壁厚测量检测多功能显微镜

深孔测偏纠偏研究

孔中心线偏移是指被加工孔的实际轴线与理论轴线(一般指钻

床主轴回转中心线)的偏差．中心线偏移过大会而导致工件报废，

它是检验被加工孔精度的主要技术指标。但深孔加工的过程复杂，

引起孔轴线偏移的因素多样，很难建立精确的数学模型，对深孔加

工过程的偏移问题进行建模；同时由于深：fLirt工的封闭性，使

得普通刀具监测方法和仪器无法应用于深孔加工的状态检测，因此

也就无法对加工过程进行有效的监控。

目前深孔加工的走偏检测。大多是通过检测被加工深孔四周

的实时壁厚是否均匀来确定钻头是否走偏，可用于深孔零件壁厚测

量的方法主要有：射线测厚法、管道内腐蚀检测法和超声波测厚法

旧

射线测厚法在美国等西方国家应用较多，射线检测技术的优点

是可得到永久性记录，结果比较直观，检测技术简单，辐照范围广

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