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本文标题："IC封装就是从晶圆上切割下来的晶片-封装检测显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-5-6 5:54:28

温度、电流及氯离子对金铝微接点可靠度之研究

IC封装就是从晶圆上切割下来的晶片经过处理后，以塑胶或陶瓷等材料，将IC包覆在其中。

而封装的功能主要在于将晶片极度密集的接点转成标準的接点，使得IC方可做实地测试，

亦可达到保护晶片及接线。而金线打在晶片上的接合好坏会影响整个IC是否正常运作，

如果其中有一个接点损坏，将造成整个元件失效，而导致机件部份功能丧失，甚至无法运作，所以提高电子构装的可靠度是很重要的。

本实验将探讨温度、电流及氯离子对金铝微接点可靠度之影响。在温度的影响部份，由于试片在高温时效处理过程中，

Au-wire与Al-pad会反应形成的介金属化合物，其演化过程会伴随一些空孔的形成，是将造成微接点处与金线是否剥离。

将探讨不同wire的金铝微接点处介金属化合相的演化与空孔形成机制。在电流的影响部份，

将探讨高温时效处理过程中其介金属化合相的演化所伴随着电阻值改变的分析，

及电流效应对金铝微接点的影响。在氯离子的影响部份，

将探讨氯离子对金铝微接点处的介金属化合相所造成的腐蚀行为，

以釐清微接点受到破坏的反应机制。另外此次研究亦将比较在真空状态下，其反应机制是否正常状态下有所差异，进而探讨及说明之。

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