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本文标题："金相显微镜放大X50到X500倍检测剖面电镀孔"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2014-1-14 17:27:38

金相显微镜放大X50到X500倍检测剖面电镀孔

显微薄片法是一种冶金的技术，其中进行准备、剖面并检查电镀过孔，

方法是使用一个金相显微镜放大X50到X 500倍.这项技术用于过程中控制以

及满足交货产品验收和指标要求，

显微薄片是对有代表性的测试带(随产品在平板上制造的)进行的。

工业设计标准建立试样设计和布局的细节。

制造平板上的这样一个试样区域.它们是在没有施加压力或热压力之后的

“和接受条件相同”或制造条件相同的环境中测试的。

热压力是一个标准测试，其中一块小薄片在288℃的溶解焊料中流动和漂浮IOs

这是仿真后续焊接操作效果的一个极端测试，并已经成为PCB构造完整性和持久性的

验收最低标准。之后贴装试样，并装人丙烯酸或环氧树脂化合物中，打磨并抛光，

接下来进行中等强度的蚀刻以产生铜的粒度结构，并突出焊盘和电镀之间的界面.

使用显微薄片检查几个主要特征，包括:层到层校准、最小圆形环、电镀厚度和完整性、

电镀到内部铜焊盘键合质量、铜箔厚度、介质厚度和整体层叠质量。

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