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本文标题："印制线路板不同的金属层材料检测金相显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2014-6-3 14:59:56

印制线路板不同的金属层材料检测金相显微镜

印制线路板上的铜富含程度可以利用接触探头以及涡流与微电阻方法的组合进

行检查。当包含多层不同的金属层材料时，可以采用X射线荧光之类的方法。该法

可应用到尺寸为几密耳的表面上直到微英寸量级的金属层。曲率半径局限于测量面

积的直线尺寸量级。

X射线荧光利用了指向金属层表面的X射线束。材料吸收X射线，然后再重新

发射具有材料所特有的频率的X射线.因此，通过将信号的相对强度与已知厚度标

准的信号相对强度作比较，可以确定金属层的厚度。

切割横截面是确定印制线路板金属层厚度的最常用方法.这种方法有破坏性且

耗费时间，需要进行安装、研磨、抛光、刻蚀和检查。其样品制备要求操作者具有丰富

的经验，即使采用自动化方式也不例外。如果样品制备不当，便可能造成严重后果，如

掩盖一些明显的缺陷或留下入工抛光的痕迹。

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