本文标题："焊接后的电路底板检测用便携立体工具显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2014-10-31 18:7:13
焊接后的电路底板检测用便携立体工具显微镜
测试
焊接后的底板已成为完整的电子表电路，此时可以进行测
试。测试是试验电子表各种功能，即时、分、秒、星期、日、
月的显示是否正常，看看有无多划、缺划，各个功能的显示次
序有无错误等，以便把合格品和不合格品区分出来。经测试合
格的产品和元器件，便送下一道工序进行封胶，不合格的，则
送至检修部门进行故障分析，找出原因，以求改迸生产工艺，
测试方法很简单，接上适合的电源，电子表多用3伏电压，
调整时、分、秒等显示，如前所述，从而检出合格品及不合格
品。
封胶
测试后通过的合格品，可进行封胶，封狡是在CMOSIc表
面施行。封胶的目的是使CMOSIC不受外界条件的影响，避免
光、热辐射，保证CMOSIC工作稳定。
CMOSIC虽然不易受外界条件的干扰，但毕竞是有影响的，
可能会使准确度下降，失去了电子表的最大优越性。所以，
CMOSIC表面封胶还是不可缺少的。
作为封胶的胶料种类很多，各种树脂等都可以用，胶料的
性能首先是应具有高度绝缘性，其次是易于处理和干涸。
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