本文标题："集成电路工艺检测光学仪器-超精密加工技术"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-1-12 5:20:23
集成电路工艺检测光学仪器-超精密加工技术
传统的微机电系统（Micro - Electrc ）一Mechanical一Systems，
MEMS）是借助于集成电路工艺，利用刻蚀技术制造微小尺寸的机械
器件，如梳状结构、微悬臂梁、微质量块等。这些器件制造在硅基
材料上，很容易和控制电路集成在一起，封装后形成微机电系统。
利用该工艺的另一个好处是可以对产品进行批量生产，从而降低成
本。当然，和它的优点一样，它也有很大的缺点。由于受到集成电
路工艺的限制，生产出的机械器件纵向深度小，一般称为二维器件
或二维半器件，同时加工的材料单一，只能对硅材料进行加工，而
硅的力学性质有很大的缺陷。另一个方面是传统的微机电系统封装
非常困难，要针对不同的对象进行不同的封装，很难形成标准的工
业封装，从而提高了微机电系统的成本。图I 一1 是利用集成电路
工艺生产的微器件。从图中可看出它们的纵向深度非常小，强度低，
很难得到实际应用。
一般采用LIGA技术或超精密加工技术，超精密加工技术包括微
电火花加工技术、微激光加工技术、微超声波加工技术、微切削加
工技术、微铸造加工技术、电化学加工技术、微磨削和微冲压加工
技术等。利用LIGA技术和超精密加工技术加工出的微机械器件必须
进行装配才能形成微机电系统，即使利用传统集成电路生产的微机
械器件，要组成复杂的系统也必须进行微装配
利用微装配技术，将传统加工方法生产的微机械器件装配在一
起，形成复杂微机械系统。所以微加工和微装配技术在未来复杂微
机电系统的生产中起着举足轻重的作用。
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