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本文标题:"高精度加工三维微装配微小元件检测金相显微镜"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2015-1-12 10:23:23

高精度加工三维微装配微小元件检测金相显微镜

 
    微机电系统是建立在集成电路工艺基础上的新兴产业,在它的
发展初期,主要是利用新的理论制造各种传感器和生物操作用微探
针,包括压力传感器、速度和加速度传感器、微陀螺、微探针阵列
等。后来出现的LIGA技术、各种电化学加工技术、超高精度加工技
术等,拓展了微机电系统的种类和应用领域,特别是在生物医学领
域中的应用。相对于传统的微器件制造方法,这些技术最大优点是
 
    能制造出真正的三维微器件,而其最大不足是机械器件不能与
控制电路做在一起,构成理想的微机电系统。要构成微机电系统,
必须采用微装配技术,将微器件装配在一起。
 
    微装配与传统的装配并不一样,这是因为器件的尺寸减小后,
它的力学性质发生了变化。比如,传统的装配中,零件的重力占主
导地位,它具有自定位能力,而微机电系统中的器件,重力的影响
显著减小,静电力、表面张力和范德化力占统治地位。这些力不仅
 
    力学性质不清楚,而且会破坏器件的定位关系。如在抓一个这
样的器件过程中,手爪没有和器件接触时,在静电力和表面张力作
用下,器件会吸附在手爪上,而当手爪张开时,器件也不会自由释
放。由于这些力的存在,使得微装配存在很大的困难,必须采用新
的技术和理论加以克服。
 
    由于微装配与微操作是一个新兴的研究领域,许多理论和技术
仍处于研究中,限于个人的理解和知识面,
 

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