本文标题："电子显微镜适用各种基体上的大多数镀层的孔隙率测定"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-9-6 17:12:14
电子显微镜适用各种基体上的大多数镀层的孔隙率测定
电图象法测定镀层的孔隙率是近年来采用的一种以仪器操作
的测量方法，它具有操作简便、显示迅速、结果可靠等优点，是一种
较先进的镀层孔隙率测量方法。它可以提供镀层孔隙的结构和形
状、尺寸和位置的永久性资料。
电图象法适用各种基体上的大多数镀层的孔隙率测定，但限
于试样是平面状或低曲率平面试样的测量。
方法原理
电图象法测定镀层孔隙率是利用电解方法，在试样通以直流
电后，基体或底层金属产生阳极溶解。被溶解的金属离子通过镀
层上的孔隙，电泳迁移到测试纸上。由于金属离子与测试纸上的
显色试剂发生反应，形成相应的特征颜色斑点。因此，根据测试纸
上的有色斑点多少，即可评定镀层的孔隙率和孔隙的深度。
产品电镀的目的，无论何种镀层都要求镀层与基体(或底镀
层)具有牢固的结合强度。如果镀层与基体结合强度较差，当产品
在贮藏或使用过程中镀层被剥落，则产品的外观，防腐蚀性，乃至
各种功能均会受到极大的影响，严重时会丧失使用价值。所以，镀
层的结合强度是所有电镀产品的必要指标。
评估镀层的结合强度指标，一般用盔结合力纾表示。镀层的结
合力是指单位表面积的电镀层，从基体(金属或非金属)上剥离所
需要的力的大小，单位以kg／mm2表示。
电镀层结合力的检验，一般都是破坏性试验，至今尚无成熟的
非破坏性结合力试验方法。鉴于结合力检验的具体情况，结合力
测量的结果表示，多数是定量或半定量性质，虽然有些方法已采用
定量测试，但由于制作试样的复杂性，干扰因素的存在，至今仍不
能普遍采用。
常用于镀层结合力检验的方法，通常有：摩擦试验法、切割试
验法、变形试验法、剥离试验法、加热(骤冷)试验法、阴极试验法等
多种。
对于镀层结合力检验的方法选择，应根据电镀产品的使用环
境、工作要求、镀层的种类和厚度等等因素作综合考虑，选择合适
的方法进行检验。通常除产品镀层检验标准明确规定外，一般可
参照以下方法进行，
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