本文标题："压坯的烧结过程不同样品加工硬化显微结构分析显微镜"

压坯的烧结过程不同样品加工硬化显微结构分析显微镜

  在压坯的烧结过程中，用较大压力压制的硅的再结晶和晶粒
长大 的现象应该在较低的温度下发生，因为这种金属压坯已
经受了较大的加工硬化，但在金属粉末压坯的金相组织观察中
，他发现烧结显微组织的出现或多或少与压制压力无关，大约
出现在2/3的熔点温度，而此温度却高于通常的铸造金属和加
工金属所观察到的再结晶和晶粒长大的温度。

  其原因在于，直至烧结已经进行到颗粒间的接触面积显着增
大之前，跨越颗粒边界的晶粒长大仍受限制，接触面积的增加
要受到网状孔隙的阻碍并对在压制过程中的冷加工效应并不敏
感，因为在远低于能观察到烧结态的组织结构的温度以前，这
些冷加工效应就早已消除，较大的压制力对促进烧结过程中晶
粒长大的作用在于促进建立更加广泛的接触。

  现在十分清楚，原先的论述是过于武断了，烧结显微组织的
形成除烧结温度外还决定于许多因素，如粉末颗粒大小，压制
压力和粉末的纯度，在钨粉压坯中曾发现压制压力的影响，而
用110MPa压力压制的压坯在927℃发生晶粒长大，而用110MPa
压力压制的只有到1227℃晶粒才开始长大。

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