本文标题："键接线的接合不良检测显微镜,以及主要的原因是"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-1-6 23:37:9
键接线的接合不良
产品：列印机基板
工序：单面再流焊
现象： 经再流焊后，在电极部位进行引线键接。由于在电极部位粘附着透明的异物，因此在引线键接部位引发不良情况。
设备： FT-IR、数码显微镜
原因： 分析生产过程中所使用的銲锡膏以及固定头部的粘接剂。
（分析结果）粘接剂图形几乎与同等的IR相同。
解决方法： 必须十分注意在粘接电极部位是否有异物粘附着。
备注： 焊锡膏助焊剂残渣的飞散，是引发不良情况的主要原因。
片式元件的润湿不良
产品：收音机基板
工序：单面再流焊（无铅型）
现象： 将片式元件焊接在涂有水溶性预焊剂的基板上时，该片式元件发生了润湿性能变差的情况。
设备： EPMA、FT-IR、数字显微镜
原因： 在电极焊盘处，铜质材料多，锡质材料少，几乎与没有焊接过一样。（异物与不纯物质没有被检查出来）。无铅焊料与有铅焊料相比，由于其润湿速度较慢，故在润湿速度较快的片式元件的两侧发生了润湿与不润湿的现象。
解决方法：
‧ 预焊剂的印刷均匀（特别是微小颗粒时）
‧ 防止铜质焊盘的表面老化。
‧ 在进行再流焊时，将基板与元件的温度保持均衡。
提高焊锡膏的润湿特性。
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