本文标题:"数码显微镜-元件的引线与焊盘发生错位解决办法"
发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间:2013-1-7 5:29:59
QFP元件的焊料开裂
产品:船舶用基板
工序:单面再流焊
现象: 将该基板进行热循环测试后,发生了动作不良的情况。经过观察发现QFP引线的某一部分产生开裂。
热循环测试条件:-30℃?0℃各30分钟。
设备: SEM、数码显微镜
原因: 元件的引线与焊盘发生错位,产生开裂,但没有发生剥离。同时在正常部位发现有虚焊现象,其焊角处变小,焊接强度被降低。
解决方法:
‧ 抑制虚焊现象的发生。
‧ 按照元件引线的宽度,将铜焊盘适当加宽,提高焊接强度。
改善元件引线端面的润湿性。
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