本文标题："数码显微镜观察电阻元件的内部-金相分析"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-1-7 10:35:16
可变电阻部位的动作不良
产品：FD用挠性基板
工序：单面再流焊（无铅型）
现象：
为了检讨无铅化，在试制无铅焊料时，白色异物进入了可变电阻元件的内部，发生了电阻值跃变的不良情况。
设备： FT-IR、数码显微镜
原因：
分析了白色异物的结果，发现了与类似于助焊剂残渣的IR光谱，它可以判断为助焊剂残渣。
解决方法：
减弱再流焊炉上部的加热温度，控制助焊剂被吸乾。
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