本文标题："热传导和热对流技术常用于SMD的手工焊接"

热传导和热对流技术常用于SMD的手工焊接

SMD的手工焊接步骤
热传导和热对流技术常用于SMD的手工焊接，手工焊接中采用通常的热传
导方法、使用特殊的烙铁头也可以用来替换多端的SMD。热传导焊接的优点是
其烙铁可以很容易的运送到远方场所进行现场修理，但它需要为各种部件配备
许多成套的焊接工具，还需要很高的操作技巧。焊接的步骤除了需要将干净的
焊锡非常平整地涂到每一个焊垫上，采用夹钳或涂于元器件下面的环氧胶水
将元器件放置到正确的位置上之外，其他方面与穿孔引脚元器件的焊接方法
相似。
热对流技术使用热风提供一种更加受控的焊接，热的空气直接由喷嘴吹到
SMD的焊锡接线端上，具体过程由各自的元器件提供商给出特别的说明，其通
用的焊接步骤如下所述：
1)选择适当尺寸的真空喷嘴将元器件固定在合适的位置。
2)选择合适形状和尺寸的喷嘴以便施加热风。
3)设置适当的温度。
4)为刚刚清洁并镀锡的焊垫区域用给料器涂焊锡膏。
5)预加热电路板保护板子上的元器件，防止过度加热。
6)将印制电路板放置在合适的固定夹具中。
7)依靠真空吸嘴使元器件保持在适当的位置。
8)放置元器件。
9)利用放大镜或显微镜检查元器件是否对准。
10)设置所需的加热时间。
11)采用热风重熔焊锡膏(使用所需要的最短时间)。
12)确保焊接点凝固的过程中不要移动印制电路板和元器件。
13)清洗并检查焊接点。

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