本文标题："金属检测显微镜,焊球检测-工具检测显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-1-29 23:13:58
金属检测显微镜,焊球检测-工具检测显微镜
焊球检测
◆ 有别于传统四边引脚的构装方式， BGA
（Ball Grid Array；球格阵列）是以有机基
板及銲球取代传统的金属导线架，形成
PCB上的支撑及銲点
◆ BGA在封胶(molding)与单颗化(singulate)之
间增加一道植球(ball mount)制程。
◆ 植球后之检测成为必要程序之一
长距离量测
◆
长距离量测主要是用來量测兩个特征点
（矩形焊垫、圆形焊垫、直角、圆弧）间
的距离，步骤如下：
1. 量测出兩个特征点的中心位置。
2. 换算成平台实际座标。
3. 兩点之X座标相减，求出X距离。
4. 同理，求出Y距离
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