本文标题：" 微波元件小常识-细微元件焊接辅助体视显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-7-13 18:57:4
微波元件小常识-细微元件焊接辅助体视显微镜
传统的微波介电陶瓷，如BMT( Bi(Mg1/3Ta2/3)O3 )或BNT(BaO-TiO2-Nd2O3)系统，虽然都有很好的微波介电特性，
但最大的缺点是烧结温度过高，以BMT来说需要在1650 ℃的高温才能达烧结致密化，
而BNT系统的烧结温度也高达1350 ℃，过高的烧结温度使的BMT与BNT在积层微波元件的应用上受到了限制。
Bi2O3-ZnO-Nb2O5系微波介电陶瓷具有良好的微波介电特性，最重要的是其低烧结温度(<1000 ℃ )，
从文献我们看到随着Bi2O3-ZnO-Nb2O5之间不同的比例分布，共振频率温度系数tf亦明显变化，
从-500~+160ppm/ ℃，而在Bi2Zn1.22Nb2O9(BiZN)这个组成下，
其共振频率温度系数tf?9ppm/ ℃，而介电常数值K约为65。在本论文研究中对于降低烧结温度乃一重要课题，
本实验以V2O5当液相添加剂微量添加到BiZN当中，当添加2 mol%时即可将烧结温度降低至850 ℃，
且微波介电特性并未改变其Q*F值为63,000、介电常数65、共振频率温度系数tf?0ppm/ ℃，
可成功的使用银来当内电极，并研究材料各元素(Bi、Zn、Nb)
与银电极共烧时之交互扩散(inter diffusion)问题和银电极与BiZN基材之烧附性问题
，尽而解决成功的达成共烧的目的，以利未来设计制作微波元件
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