本文标题："晶粒结构组成结构分析用图像显微镜-金属的渗层晶粒"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2014-11-20 21:29:37
晶粒结构组成结构分析用图像显微镜-金属的渗层晶粒
加热速度对1100℃时形成的渗硅层组织的影响有其自
身的特点。在所研究过的保温时间范围内，优先保持较细晶
粒底层晶粒尺寸(3000℃/s}。这可能是由于在高温下原始组
织愈细，渗层晶粒的再结品和合并成长愈强烈的缘故。
渗硅层晶粒的优先增长方向，取决于电加热渗硅规范。对
于低K渗硅工艺，柱状晶粒结构的特征较明显。大半是垂直于
渗硅表面的定向晶粒。在高温渗硅时，等轴晶粒比较多，这些
等轴晶粒在平行于试样表面的方向上可能具有较大的尺寸。
由于渗硅层的组织在很大程度上取决于底层组织，应该
同时研究一下在不同加热速度下，奥氏体晶粒和渗层的增长.
动力学。
当在很小的速度下进行反应时，在薄的保护膜中，一般看
到原始金属的渗层晶粒在方向上类似, 表面膜愈薄，这.
种类似性就愈大。在厚的氧化皮中，也看到了优先的晶粒取二
向性。在冷轧铁板上，氧化皮晶体正好和铁的铁素体晶粒的
尺寸、形状和位置相当
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