本文标题："细微焊接芯片熔焊检测工业显微镜制造厂商"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-6-23 16:42:8
细微焊接芯片熔焊检测工业显微镜制造厂商
芯片夹具都装有称做
超声振动壁的端部。芯片放在半反射镜上，工作面向下，在半反
射镜下方夹持着备有基座的签片。由左上的显微镜可以通过半反
射镜同时观察基片上的基座位丑和由芯片工作面反射的像。半反
射镜可以在XY方向移动，并以0角旋转，基座和芯片的端点
用显微镜正确对准后，把超声振动臂向下移动到芯片的位置，以
抽真空的办法用夹具把芯片背面吸住，把超声振动臂垂直上升到
原来的位置，移走半反射镜，使夹具向基片下降，当芯片与基片
两者的端点误差在35m以内时就可以重鬓起来进行键合。在这
种状态下，如果外加超声振动，则因两端点相互摩擦发热，发生
互熔扩散而熔焊在一起。超声键合时端点之间的接触面上所加的
压力、超声振动的时间、幅度(能量的大小)都是键合的重要条件。
基片上有键合端点的倒装键合法有下列优点:
1)因为可使用传统的集成电路或大规模集成电路的芯片，
所以比较经济，
2)特别在采用超声键合时，操作时间短，生产效率高。但
是，当端点数多时，对准起来就有困难了，
3)可以在传统集成电路芯片的范围内进行操作，所以组装
密度大。
但是，也有不少缺点:
1)键合端点多时，要做到各端点均匀键合并对准位置尚有
困难;
2)由于芯片和基片的热膨胀系数不同，键合部分受到热循
环和热应变等影响，可靠性就成问题。不能象软焊方式那样可以
吸收应变，
后一篇文章：多向应力对构件撞击试验分析图像金相显微镜 »
前一篇文章：« 粘度和颗粒镶铸塑料样品测量金相分析显微镜
tags:材料学,矿物,金相显微镜,上海精密仪器,
细微焊接芯片熔焊检测工业显微镜制造厂商,金相显微镜现货供应
本页地址：/gxnews/2621.html转载注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/