本文标题："粘度和颗粒镶铸塑料样品测量金相分析显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-6-23 9:17:33
粘度和颗粒镶铸塑料样品测量金相分析显微镜
塑料封装材料
通常，这种材料是按制造厂的技术要求，闸专门方法
配制的。了解这种材料的杂质是否影响正在加工的产品，
这是一个重要的句题。硅橡胶、硅酮树脂、环氧树脂、镶
铸材料都是塑料封装最常用的材料。
一般说，封装材料是一种具有化学特性的活性材料。
就环氧树脂来说，在树脂热化时，需要氨基激活。在控制
这类腐蚀性催化利的影响时，应该估计一下树脂对特种器
件密封性的影响。热化后，如果树脂中依然残留未反应的
催化剂，那么，电子器件的电特性就下降了。有些硅酮树
脂用醋酸热化，这种醋酸是由空气中的水分和醋酐反应引
起的。这种催化剂的活性稍低，十分稳定。镶铸塑料是非
常有用的材料，也就是通常的热固塑料。在变换压模操作
中器件必须承受压力和温度的要求。为了保持器件的良好
性能，电介和物理的稳定性是极为重要的，然而，这种材
料的有效使闲必须把安全装置和纯化器件连接起来才行。
例如：抗挠强度，压缩强度，绝缘强度，损耗系数和体电
阻率等主要项目。不管怎样，受离子和气体污染的半导体
器件都必须加以测试和说明。
特殊产品把半导体和薄膜制造工艺特种操作所要求的
各种材料加以归类，大致有光致抗蚀剂、焊锡、焊剂和陶
瓷等。大部分材料具有专门的特性，所以，应由制造厂来
控制技术指标。
光致抗蚀剂是一种纯度、粘度和颗粒浓度必须严加控
制的材料，它是用来复制器件的接触和互连几何图形的。
为保证图形上没有任何尘粒，使用前，应将此种材料加以
过滤。不要忽视光致抗蚀剂残余物的影响，这些残余物在
后来的淀积物上产生机械损伤，根据允许的最大颗粒（小
于0.1 微米），确定所用材料的技术指标。二次过滤可以
防止输送和储存时进行的个别污染。
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