本文标题："电镀机械检验金相分析多功能工业显微镜厂商"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
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电镀机械检验金相分析多功能工业显微镜厂商
电镀液电镀液是按工艺化学的主要特性进行分类的，
因为它与溶敷金属直接有关。用于半导体和薄膜的溶敷金
属有：Au、Ag、Ni、Cu、Rh和Sn. 在电镀沉积直接用于半
导体或薄膜器件的有源部件的场合，作为高纯金属来说，
纯度是主要特性，而且只有采用电镀沉淀法能控制。
当机械支架电镀时，例如铅框架，其沉淀物必须很纯，才
能保证一定的焊接。至于铅框架上沉淀的金，纯度通常是
最小的为99.9 %. 使沉淀物硬化的杂质，例如m ，Fo和Co
都必须限制在0.03%.取自电镀系统的周期试样，其硬度测
量为沉淀物提供了主要的机械检验。
溶液和净化剂清洗用的材料通常有：三氯乙烯、亚甲
醇、异丙基醇、丙酮和其他酮、三氯三氟乙烷和水。这些
溶液和净化剂主要用来清洗表面污染，防止表面污染和腐
蚀。
丙酮和乙醇的技术要求是以美国化学协会的标准为依
据。按美国化学协会规定的等级，这种材料完全符合半导
体器件使用的纯度。
三氯三氟乙烷可作为清洗水和净化剂，是商业上最纯
的有机化学制品之一，与其它氟氯碳比，它的最低分析要
求为99.8% ，最大极限为0.2%，不挥发残渣的重量最大达
到2ppm
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