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本文标题:"陶瓷化合物真空涂层过程分类材料研究显微镜"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2016-5-26 22:4:16

陶瓷化合物真空涂层过程分类材料研究显微镜

 
真空涂层过程分类
    最流行和最容易被采用的淀积方法是基于蒸汽转化以及其他更多的,特别是
物理(PVD)和化学淀积(CVD)。在后两种方法,尤其是前者,是多参数和较
灵敏的方法,因而需要严格的监测和控制。因此在本章,物理淀积(PVD)和化学
淀积(CVD)所需的传感器被提出来。是对淀积方法一个粗
糙的分类,考虑到相应的设备制造商的设计原理,它还可以进一步细分。
    PVD方法是从物体中得到金属离子,形成等离子环境,使它们与气体反应,
从而形成陶瓷化合物,并在称为衬底的产品表面淀积。因此淀积的种类是原子、
分子或其化合物。淀积受浓度的影响,放出热量,并且使等离子体广泛应用。淀
积是在一个高真空室中操作,淀积的温度从150~500℃之间变化。PVD方
法非常灵活,提供许多的单一和多层涂层(结构的或成分的),包含淀积具有物
理、化学和电学性能等应用范围广泛的薄膜。
 
    在典型的CVD过程中,反应气体在室温条件下进入密封反应容器,当气体
混合物接近被热辐射,或放置在一个加热衬底上的淀积表面时,气体混合物被加
热。CVD方法是在大于850℃的较高的温度下进行。依靠过程和操作条件,反
应气体在蒸汽状态下,在接近表面之前,经过均匀的化学反应。在表面热流附
近,当气流变热,由于黏滞力变慢,并且化学成分发生变化时,形成动量和化学
浓度边界层。原始气体的不同反应或活性中间体由高温分解形成,淀积材料淀积
在表面上。然后,气体反应后的副产品传输出反应室。CVD方法的传统应用,
例如,涂层刀具的生产,正在被日益增多的PVD方法所代替,这是因为PVD
的灵活性和低的淀积温度。

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