本文标题："陶瓷化合物真空涂层过程分类材料研究显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2016-5-26 22:4:16
陶瓷化合物真空涂层过程分类材料研究显微镜
真空涂层过程分类
最流行和最容易被采用的淀积方法是基于蒸汽转化以及其他更多的，特别是
物理(PVD)和化学淀积(CVD)。在后两种方法，尤其是前者，是多参数和较
灵敏的方法，因而需要严格的监测和控制。因此在本章，物理淀积(PVD)和化学
淀积(CVD)所需的传感器被提出来。是对淀积方法一个粗
糙的分类，考虑到相应的设备制造商的设计原理，它还可以进一步细分。
PVD方法是从物体中得到金属离子，形成等离子环境，使它们与气体反应，
从而形成陶瓷化合物，并在称为衬底的产品表面淀积。因此淀积的种类是原子、
分子或其化合物。淀积受浓度的影响，放出热量，并且使等离子体广泛应用。淀
积是在一个高真空室中操作，淀积的温度从150～500℃之间变化。PVD方
法非常灵活，提供许多的单一和多层涂层(结构的或成分的)，包含淀积具有物
理、化学和电学性能等应用范围广泛的薄膜。
在典型的CVD过程中，反应气体在室温条件下进入密封反应容器，当气体
混合物接近被热辐射，或放置在一个加热衬底上的淀积表面时，气体混合物被加
热。CVD方法是在大于850℃的较高的温度下进行。依靠过程和操作条件，反
应气体在蒸汽状态下，在接近表面之前，经过均匀的化学反应。在表面热流附
近，当气流变热，由于黏滞力变慢，并且化学成分发生变化时，形成动量和化学
浓度边界层。原始气体的不同反应或活性中间体由高温分解形成，淀积材料淀积
在表面上。然后，气体反应后的副产品传输出反应室。CVD方法的传统应用，
例如，涂层刀具的生产，正在被日益增多的PVD方法所代替，这是因为PVD
的灵活性和低的淀积温度。
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