本文标题："刻蚀技术制通孔结构-集成电路(IC)工业技术检测显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2016-6-10 5:59:36
刻蚀技术制通孔结构-集成电路(IC)工业技术检测显微镜
如果设计人员充分利用现有的材料和工艺知识来设计新的传感
器，那么产品的开发周期将会有效地缩短。压力传感器和喷墨打印
头从设计到投放市场的时间已经相当短，这些最早的商业化MEMs产
品利用了集成电路(IC)工业的材料和最新工艺技术，主要是以湿法
刻蚀技术制造出通孔和薄膜结构。许多后续的MEMS产品发展都紧
跟集成电路工艺技术和微机械加工技术的进步。微机械加工技术的
进步加速了现有MEMS器件的改进和商业化，也促使MEMS新产品不断
涌现。例如，多晶硅、金属和表面微加工技术的进步，使得加速度
计、用于数字光投影仪的数字微镜、气相色谱仪、薄膜体声波谐振
器迅速发展。随后干法刻蚀技术的发展为更小尺寸器件的加_T、高
密度的晶圆级封装和适用于沟道及多轴器件的深宽比结构加工提供
了有效的方法。绝缘体上硅(S01)晶圆工艺使高品质的单晶硅(SCS)
薄膜变得更薄．而外延和其他厚膜生长工艺使得高真空元件圆片级
封装成为可能．例如SiTime公司生产的谐振器。值得注意的是，最
近陀螺仪和薄膜体声波谐振器的产品开发周期比以往很多产品都短
．因为这两样产品利用了现有的材料和工艺，并且在材料和设计性
能方面采取了针对性的创新。如果新产品要与现有产品展开竞争，
并建立或保持一定的市场份额．后续产品必须能够迅速地推向市场
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