本文标题："制备电子-纳米封装的纳米结构电子显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2016-8-26 2:5:31
制备电子-纳米封装的纳米结构电子显微镜
纳米封装——纳米技术与电子封装建模在制造工艺方面的应用
制造工艺主要用于制备电子系统纳米封装的纳米结
构，
纳米级制造的三种技术，分别说明了自下而上（电
沉积）和自上而下（聚焦离子束和印制成形）的纳米制备方法。聚
焦离子束工艺模拟
聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）是微米或纳米尺度下
在一个指定区域中去除将材料或是将材料沉积在其表面的一种铣削
工艺。聚焦离子束的工作原理是采用高能镓离子Ga十（或其他离子
）对目标表面进行撞击，使少量的材料以二次离子、自然原子和二
次电子的形式溅射出去，从而实现在目标表面去除材料。
与其他传统方法相比，聚焦离子束工艺极大地降低了对受离子
撞击表面的伤害。聚焦离子束工艺需控制的一个关键变量是深度变
化值。该变量的正确控制对保证恰当地制造出三维纳米装置、微缩
物体、各种微系统的外壳和模具都至关重要。
目前，研究人员已经开发出了一个数学模型，该模型可用来预
测刻蚀形状或是计算达到预定形状所需要的停顿时间。该模型假设
在目标表面存在一个正方形的像素矩阵。然后溅射模型被分布到该
像素矩阵的每一个元素上，并由此建立了一个将任意像素上溅射停
顿时间fd与溅射深度峨联系起来的线性方程组。如下给出了该模型
的简单描述。
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