本文标题："倒装芯片封装高温加工精密焊接质量检测显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2016-8-26 16:38:13
倒装芯片封装高温加工精密焊接质量检测显微镜
电气互连 封装要提供一级(由器件到封装)互连结构，但同时还必
须保证能实现二级(由封装到电路板)电互连。电子器件需要电源、接地
以及信号传输通路。电源和对地连接的要求相对而言不是十分严苛，通
常在高引脚数的封装中可以不去考虑电源和对地连接的引脚问题。然而
，近几年来，作为时钟周期函数的频率已经提高到更高的千兆赫兹频率
范围，致使信号传输成为一个重要问题。封装的类型通常由引脚数来决
定。如果引脚数量多达1000个以上，就特别要求采用倒装芯片封装(FCI
P)设计，这是因为普通的引线键合互连方法会造成两种严重后果之一：
一种是引线键合互连无法应付这种高水平的互连，其引线会使传输信号
变差；另一种就是因为这种互连只能按顺序逐个加工，也就无形中增加
了制作成本。MEMS器件是典型的低引脚数器件，所以从“引脚数”和键
合线布局的角度看，它的互连通常不算什么问题。但是，因为金属导体
必须从封装外壳引出来，因而就会提高气密性工艺的成本。金属封装需
要绝缘的或不导电的密封绝缘子，而这种密封绝缘子几乎全是气密性的
。这种绝缘子必须使用热力学性能上与封装外壳相匹配的材料制作，并
且还必须能与外壳金属封接在一起。金属封装上要使用这种玻璃和陶瓷
绝缘子，但这一工艺需要高温加工，所有这些工艺都会增加制作成本。
不管封装外壳和布线如何，电气互连都是最重要的因素，必须优先考虑
。
物质传递 除了电子通路以外，电子器件不需要任何其他引脚，很
少有例外。但是MEMS器件可能需要非电气互连。虽然电气互连总是必需
的，而气体、液体甚至是固体对某些MEMS器件而言也是必不可少的。同
很多种流体泵和流体控制器一样，MEMS气体分析仪已经出现。一种设计
优良的封装必须能够满足这些需求。正如从实验室的样品中看到的情况
那样，虽然微管道制造采用的手工连接工艺似乎是目前的标准，但某些
快速连接／断开的耦合方式也是可取的。人们甚至可以设想，未来的器
件将是由用泵抽取的纳米粉末制作而成的。必须想出一些应付材料传递
和互连的可行办法。材料互连技术对未来以MEMS为基础的产品将具有十
分重要的作用。流体MEMS是一个极其重要的新兴领域，已有至少50家公
司及研究机构从事该领域的研究。
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