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本文标题："半导体芯片钝化改进使非气密塑料应用-封装技术"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2016-8-26 10:37:50

半导体芯片钝化改进使非气密塑料应用-封装技术

封装技术的多种功能

　　封装必须完成多项基本的功能，例如把器件连接到电路板上并同时

对其进行保护以及具有很多其他功能，保护

　　保护机构、材料以及可靠性决定着基本的封装类型。早期的封装是

全气密的真空密封外壳，因为较低的气体压力对于电子和光电子系统的

工作尤为重要。阴极射线管(CRT)以及大量的各种真空整流器和放大器

电子管都使用会在氧气中燃烧的电热灯丝。这些器件采用了电子流，常

压中存在的大量气体分子会阻止这些电子的流动。整个封装的设计目标

就是努力维护一个良好的真空环境。然而固体电子学的问世彻底改变了

这一情形，从而使真空封装对主流电子器件不再重要。半导体芯片钝化

的改进使非气密塑料得以应用，直到今天，这种材料仍然是应用最广泛

的封装保护材料。然而，看上去许多器件和系统还是需要一种更高级别

的保护——这应该是一种非气密环氧材料所无法提供的保护，至少人们

感觉到有这种必要。直到最近，可供选择的保护仍然只有全气密性或非

气密性——全是非甲则乙的极端性选择方案。

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