本文标题："微机电芯片元件粘接技术-质量检测显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2017-6-14 20:1:49
微机电芯片元件粘接技术-质量检测显微镜
半导体元件被一层钝化层保护，将晶片分割成芯片不会损伤
器件。这与在微机电系统中完全不同，这里要分开的元件通常是具
有窄缝和明沟的复杂结构，如果这些微结构没有被保护，则用钻石
锯分割的过程和使用的冷却液将损害这些微结构。由于微机电系统
是三维的机构，所以用钝化层保护是不可行的。在晶片上覆盖一个
防护玻璃罩，晶片可以在精密的结构被完全保护的条件下被分割成
单独的元件。
在微电子学中，阳极粘接一般用来生产整个晶片上的芯片附属
物，此附属物被电连接到基底上的一个互连结构上。在微机电系统
中，阳极粘接的任务是多方面的，它不仅保护晶片不被弄脏(当然
这需要覆盖物)，而且微结构或微系统的功能也恰需要一个防护罩
，例如，用粘接生产一个密封的腔以建造一个压力传感器或为移动
的振动体提供相对的电极以测量加速度。
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微机电芯片元件粘接技术-质量检测显微镜,金相显微镜现货供应
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