本文标题："封装技术焊接机械应力精细零件分析显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 技术文章 ------
人浏览过-----时间：2017-6-13 22:47:48
封装技术焊接机械应力精细零件分析显微镜
对封装技术的要求
现代封装技术是开发高集成系统的关键技术。通过减少结构尺
寸来增加功能密度的要求已经实现，由此已大大提高了信号处理的
速度。VLSI(大规模集成)电路具有的特色是：高的工作频率，短的
脉冲上升，但同时也具有高的功率损失并需要大量的外部连接线。
考虑到通讯技术电路、门阵列、标准单元和微处理器，有较大数量
的输入和输出信号触点需要控制。
通过集成大量的逻辑功能，一个隔离的集成电路可在一台复杂
设备的总功能中起着决定性作用，同时也需要集成电路有高的可靠
性。现代集成电路可以包含有超过一百万个晶体管。集成电路的能
耗随晶体管数量和工作频率的增加而提高。尽管每一个晶体管的能
耗随着应用新技术而降低，但它仍随着芯片的增加而增加。在通讯
技术领域，预期IC(集成电路)的能耗超过200W。
芯片的功率损耗导致了温度升高，这致使芯片失效的几率呈指
数上升。因此，必须通过降低相邻散热片的热导率，使芯片的温度
保持在较低的水平。芯片失效的另一原因是机械应力。熔焊接头断
裂失效的经验关系是：在调查中，由于温度循环造成的失效占50％
，且与电气接触应力的平方成反比。封装技术的重要条件是：用于
连接元件的材料能够迅速去除任何热点，组成的各元件的热膨胀系
数应一致，这样可使接点处的剪应力尽可能小。
后一篇文章：微机电芯片元件粘接技术-质量检测显微镜 »
前一篇文章：« 悬浮颗粒分类微结构技术样品检测显微镜
tags:技术,实验,金相显微镜,上海精密仪器,
封装技术焊接机械应力精细零件分析显微镜,金相显微镜现货供应
本页地址：/gxnews/4298.html转载注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/