本文标题："研磨机械冲击和剪切晶粒尺寸计量显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
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研磨机械冲击和剪切晶粒尺寸计量显微镜
叶蜡石原矿及研磨不同时间后样品的XRD，随着叶蜡石研磨时
间的增加各衍射峰的强度均逐渐减小，峰形也随着变宽但是不完全
消失，这说明研磨破坏了样品的晶格完整性，使样品的结晶度降低
，发生无定型化。且随着研磨时间的增加，其无定型化程度越来越
严重，部分衍射峰甚至消失。由于研磨的时间越长，晶格无序化越
明显，衍射强度也发生了变化，细磨6h后，可以看到晶体无序化程
度加强。
矿物各晶面的晶粒尺寸
研磨过程的机械冲击和剪切都导致晶粒变小和晶体发生晶格变
形，晶面间距也发生变化，使衍射峰半高宽(JB)增大。晶粒变小和
晶格变形都使衍射峰半高宽增加，但晶微粒团聚的缘故。从上述计
算同样可以看出，相同的研磨时间内，各晶面晶粒大小下降幅度并
不一样，这说明矿物粉体各晶面对机械力的抵抗力是有差别的。
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