本文标题："高温形状记忆合金制造技术分析显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2019-4-18 2:24:36
高温形状记忆合金制造技术分析显微镜
通常被优先选择，因为它给出了最小的滞后以及超过10%原子的Cu可引起
材料脆化。
高温形状记忆合金
高温环境下的应用执行器，如发动机的核心，所需的形状记忆合金相变
温度明显高于常规NiTi合金（极限100℃）。目前，已知的相变温度在100
℃以上的高温形状记忆合金(HTSMAs)均有缺陷，无论是在脆性、价格方面
，还是热老化引起的记忆退化方面。具有很高的相变温度，但作为多晶容
易断裂。CuAINi已经被使用，然而需要特殊的制造技术来将其制成单晶。F
e-Mn-Si是研究得最多的铁基SMA并具有相对高的相变温度，但其马氏体相
变被认为非热弹性，从而只能产生不完整的SME和薄弱或不存在的SE。这些
合金对形变热处理非常敏感，但可用于只需一次性驱动的耦合装置。
通过将第三种元素，如Pd、Pt、Au、Zr或Hf添加到NiTi合金也可得到H
TSMAs。最近研究的NiTiPd和NiTiPt复合材料具有良好的驱动特性和500℃
～1 000℃的
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