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本文标题:"金属热加工固溶体脱溶产物分析图像显微镜"

发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间:2020-3-30 1:53:20

金属热加工固溶体脱溶产物分析图像显微镜

 
 
   普遍脱溶在整个固溶体中发生的脱溶现象,并析均匀分布的脱溶物
称普遍脱溶。该脱溶方式使合金具有较好的力学性能和较的疲劳强度,
并降低合金的应力腐蚀敏感性。
   局部脱溶普遍脱溶之前,优先在基体的某些局部区域形成新相核心
并长大,使该区域较早出现脱溶相质点脱溶过程和其他大多数固态相变
一样,新相晶核一般容易在晶界、亚晶界、位错、空位、层错及夹杂等
缺陷处优先形成。之所以如此是因为:一,晶界、亚晶界等处为高能量
区,位错、空位等本身具有一定的能量,新相在这些缺陷处形核时,其原
具有的能量将予释放,帮助新相形核;二,缺陷处的原子易于迁移;三,缺
陷处晶界比较松散,利于松弛相变应变,减小相变阻力,此外位错附近的
溶质原子气团也利于新相核心的形成。因上述原因,大多数固态相变均
趋向于这种非均匀形核方式。局部脱溶的结果,使晶界或相界过早出现
脱溶产物,在紧靠晶界附近的一带状区域不出现脱溶产物,形成晶界无
沉淀带。其带宽与热处理条件有关。提高淬火加热温度和淬火冷却速
度,降低时效温度均利于减小无沉淀带的宽度。无沉淀带成因机制有:
一为贫溶质机制,即晶界处优先脱溶,吸纳了附近的溶质原子,致使周围
基体中溶质贫乏,不再析出脱溶产物;二是晶界附近的空位可能逸人晶
界而消失,使晶界附近空位贫乏,脱溶产物难以形成。一般认为,无沉淀
带的形成与这两种机制都相关,高温时效时以贫溶质机制为主,低温时
效时则贫空位机制起主要作用。
 

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