本文标题："精密的加工工具显微镜-能加工非常细小尺寸的孔"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-3-1 17:50:38
精密的加工工具显微镜-能加工非常细小尺寸的孔
放电研磨（ electrical discharge grining , EDG ）移除工件材料的方法大致类似放电加工。
重複的火花穿过转轮与工件的间隙，熔解掉工件局部区域，所生的碎屑由介电流体冲走，研磨轮为电极，通常为石墨制成，黄铜也可采用 。
本系统是应用电子能被电子场加速形成高速而很细的光束，
应用类似光线能以透镜加以聚焦及弯曲的原理，经由静电及电磁场加以聚焦与弯曲。
阴极（cathode )
栅极杯（grid cup )
阳极（anode )
优点
最精密的加工工具
能加工非常细小尺寸的孔（ 0 一 05mm 以下的孔径）。
精緻的微细加工（ micromachining ）
可加工包括金属与非金属能存在真空中的任何已知材料。
无刀具压力与磨耗状况。
内孔加工具有颇高的深度直径比，深径比可达 200 : 1 。
可加工仅 o . 0254mm ( 0 . O0lin ）细微宽度
直径仅 0 . 127mm ，加工材料可获得土 0 . 013 一 0 . 05mm 高精度之公差尺寸
空心工件及薄片之加工不会扭曲
极优越的加工速度，加工区域不受热影响，因此不致产生伤害工件材质的物理上或冶金上的作用
非常适合自动化加工。
设计考量之因素
所有的加工必须在真空中进行，因此真空箱的大小限制了工件尺寸 ，考虑抽成真空的时间及批次加工（ batch processing ）的方法
由于金属移除率仅 0.1mg / se ，由此限定于工件小面积加工才符合经济利益。
昂贵的设备成本（包括电子束产生器部分及抽成真空设备）
需要高操作专业技术。
设计考量之因素
电子束孔加工时常撞击到工件会造成凹蚀及约 4的锥度。由电子束的扩张程度超过或低于聚焦点之不同，致使孔在深度方向的几何形状常随材料厚度而变化。
通常用于薄件约 0.25 ~6.35mm 内的加工。
雷射束加工（ laser beam machining ）中，“雷射”（ laser ）是由“ Light Amplication by simulated Emission of Radiation ”所组成，为藉刺激辐射以扩大光能之意。
雷射的主要用途是把电能转变成高度平行的光学电磁波束，雷射束为高聚焦（ high focused ）、高密度能量（ high 一 density energy ) ，能够熔化或蒸发（ evaporates ）任何已知的工件材料，甚至于钻石，达到加工的目的。
有足够的功率输出
可控制的脉衝长度
合适的聚焦系统（ focusing system )
适当的重複率
系统可靠度高
合适的安全性
为防止工件表面的反射现象，加工前需先行处理，让加工区域成为不光滑或减少反射面积
避免尖锐直角工件加工
避免锥度（ tapers ）形状之加工
避免会因局部高热工件的物性受到影响的加工
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电浆电弧加工
电浆（ Plasma ）系经过相当高温加热而成离子化的气体 。
电浆电弧加工（ Plasma arc machining , PAM ）就是使金属经压缩的电弧熔解，然后以离子化气体将熔化的金属吸离截口 。
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