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本文标题："热均压后可消除细晶铸件的微缩孔-铸件观察金相显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-3-17 23:37:11

热均压后可消除细晶铸件的微缩孔-铸件观察金相显微镜

探讨热均压对微细铸造CM-681LC超合金细晶铸件显微组织及机械性能之影响，

采用微细铸造法浇铸出80μm之细晶试杆，部分试杆进行热均压处理。研究结果显示：无热均压之试杆，

因金属液凝固收缩产生微缩孔，造成拉伸强度及伸长率的急遽下降，热均压后可消除细晶铸件之微缩孔，

微缩孔面积分率由热均压前0.2%减少为热均压后之0.06%。此外，CM-681LC超合金晶界上MC碳化物于热均压后部分转变成M23C6碳化物，

其形态由长条状转变成不连续颗粒状，显示热均压后碳化物被细化及球化。由于热均压后微缩孔减少及碳化物细化，

可有效提昇细晶试杆室温及高温之抗拉强度2~0%、降伏强度4~0%及伸长率10%以上。破损分析显示：热均压前之细晶试杆，

内部微缩孔及晶界上长条状碳化物是造成破断之主要因素；热均压后之细晶试杆，由于微缩孔大量减少及碳化物之细化，

其破坏模式属标準之沿晶破坏。由本研究结果证实，热均压处理可消除微细铸造细晶铸件微缩孔及细化碳化物，有效提昇拉伸强度及伸长率，达到细晶铸件优良的性质。

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