PCB单晶片封装

 

为改善form factor，发展了称为“无引线陶瓷晶片载体”结构之商业与军事用封装技术。

“无引线陶瓷晶片载体”结构如图3所示，主要包含陶瓷密封DIP(dual inline package)之腔体部份，

而具有可焊接岛区印刷在无引线陶瓷晶片载体底部。这些组件被组装于陶瓷基座，

几乎同时，无引线封闭之引线版本便出现。无引线部份之间距为0.040与0.060吋，而引线部份之间距为0.050吋。 

 

 

塑胶方形平面封装(plastic quad flat package, PQFP) 

 

表面黏着塑胶封装(surface-mount plastic package)的驱动促成塑胶方形平面封装技术的发展，

此塑胶方形平面封装结构包括一金属导线架(leadframe)，而引线从四边导出。导线架一般为铜材料，而半导体“晶片黏合(die bonded)”

其上，通常是树脂晶片黏合。晶片的I/O藉着接线黏合(wire bond)连接至导线架引线。接线黏合的传统方法是热超音波金球楔形黏合(thermosonic gold ball wedge bonding)，然后塑胶体再环绕晶片模铸，而引线则随着修整与形成。

即为PQFP结构之截面图；而图4所示，则为各种表面黏着塑胶封装结构。PQFP引线为鸥翼(gull-wing)型态，

而PLCC引线则为J形状形成(即模铸)于封装底下。 

 

 

QFP引线间距与接脚数极限对QFP尺寸大小与引线间距之关系图。QFP已进行生产且很容易地使用于0.5-mm引线间距之产品组装。

基于模组能力及引线长度对电气性能的影响，每边为30mm之模铸体被视为实际之尺寸大小极限。

如上所述，0.5-mm引线间距QFP之应用极限约在200 I/O。而0.4-mm引线间距之QFP也已被实现。 

 

陶瓷与塑胶QFP以及PLCC应用于闸阵列(gate array)以及标準细胞逻辑元件(cell logic)与微处理器(microprocessor)之封装，而小形IC与小形J-引线应用于记忆体(SRAM与DRAM)与线性半导体元件之封装