细颗粒钻石以完美的晶型和达到微粉(53µm)以细粒度尺寸的特点，在超精密抛光和研磨领域发挥了不可替代的作用，

与传统微粉相比，在加工效率和稳定性大幅度提高的同时，能够最大限度的减少对工件表面的损伤，

大幅度提高加工质量。在切割晶圆时不但能大幅度提高材料利用率，而且能大幅度减少后序加工量。

 

◎ 产品特性

★粒度细： 

400目以细即38微米以细，目前联合的细颗粒产品粒度在230-800目，即18-63µm，≤1000目产品正在研发中。

★晶型好： 

以等积形、完整6-8面体为主，晶型对称规则，与普通微粉相比，能够提高切割效率，减小对工件的表面刮伤。

★杂质少、透明度好：

钻石内部包裏体及气泡杂质很少，透明度很好，具有很高的冲击韧性(Ti)和热冲击韧性(TTi)，质量稳定可靠，能够满足电镀工艺对钻石的质量要求。

◎ 应用领域

★钻石砂轮： 

细颗粒钻石电镀砂轮和陶瓷砂轮在加工微晶玻璃、硬质合金刀具，复合超硬材料刀具和特种陶瓷等难加工材料时，具有更高的加工精度和加工效率，并且能够大幅度提高加工质量。

★替代圆形高品级微粉： 

与普通微粉磨圆料相比，晶型更圆更规则能够在减小对工件表面刮伤的同时，提高去除效率。

★用于合成高品级的PDC(聚晶钻石复合片)： 

与针片状微粉相比，近乎球形的细颗粒钻石可以最大限度的提高微粉的堆积密度，使PDC中钻石的含量提高，同时提高PDC中钻石颗粒间的键合，合成出的PDC在耐磨性、抗冲击性能和耐热性能方面比传统微粉合成的PDC有大幅度的提高。

★晶体材料的切割：

用于单晶硅棒、多晶硅棒以及蓝宝石和碳化硅等各种晶体切割的电镀钻石切割微线，作为细颗粒钻石新的应用领域，近年来得到了快速发展和应用，与碳化硅和钻石微粉相比，能够提高切割面的平整度和尺寸精度，减少晶圆表面的微裂纹，在大幅度减少材料损耗的同时还能减少后序对表面抛光的加工量，使得晶体加工的成本大大降低