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本文标题："磨粒焊接试验机将具有铜镀层之直径500 μm"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-2-13 3:55:5

磨粒焊接试验机将具有铜镀层之直径500 μm钻石颗粒焊接于铝工件表面间。使用直流电源供应器做为焊接能量，

并运用于电极与钻石颗粒间所介入之电阻材料于通电期间作为主要发热体，

将此能量藉由钻石颗粒传入铝工件表面，使铝工件软化之同时将钻石颗粒压入。

本实验探讨在施力2 ~ 20 N，发热功率13 ~ 35 W之条件下，焊接范围形态及焊接界面行为。

以碳化矽之电阻材料的发热作为焊接热源而言，可建立由施力、发热功率所组成之焊接形态图。

此焊接形态图分为无效焊接区、合适焊接区以及焊接品质不良区。无效焊接区系在发热功率约20 W以下。

钻石颗粒无法充分压入铝工件表面中，是由于发热功率不足所致。合适焊接区系在发热功率20 ~ 30 W，焊接品质佳。

焊接品质不良区系发热功率在30 W以上，因铝工件表面产生气泡、气孔，焊接品质差。在合适焊接区中，

可由焊接期间之力量变化来控制钻石颗粒压入铝工件表面之深度

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