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本文标题："晶片构装模组以及封装辅助检测显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-7-6 5:44:52

晶片构装模组以及封装辅助检测显微镜

针对五晶片构装模组，使用两种不同之封装胶材，透过TGA、DSC、TMA等热分析仪进行封胶性质量测，

如热膨胀系数、玻璃转化温度、吸湿率、弹性模数、热裂解温度、固含量等，

并利用拉伸试验机测量其封胶与晶片之界面强度，计算出剪应变能密度，再根据JEDEC标准规范，

进行五晶片构装模组之可靠度测试，如恒温恒湿试验、高温储存试验、温度循环试验，

及最后再使用有限元素分析软体ANSYS，模拟构装模组在制程与温度循环试验后之热应力分布与变化，

和模拟落地试验之模组内部应力分布与变化

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