本文标题："合金表面检测扫描式电子显微镜厂商"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-7-17 10:5:56
合金表面检测扫描式电子显微镜厂商
无论是未合金化或合金化ADI其360℃-2hr的残留奥氏体含量都比300℃-3hr为高，
约有5%的增加量，而机化性实验结果
亦可证实残留奥氏体含量与机械性质有直接关系，即残留奥氏体含量愈多时，
其延韧性较高但强度、硬度较低。
化学腐蚀性质方面，无论是极化、浸渍试验，对ADI而言，可以发现ADI皆比DI为优，
而其中360℃-2hr之ADI耐腐蚀性质表现最佳，主要亦是受残留奥氏体含量之影响。
表面改质方面，ADI有ENi为中介层可提升膜镀之性质，
例如双重TiAlCrN/ENi/ADI镀膜之表面硬度明显比单一TiAlCrN/ADI镀膜为高(2644 vs.1831Hv)，甚至比单一ENi/ADI镀膜
高达4.5倍以上，故有ENi当中介层试片，其硬度均明显超过无中介层试片；此外，耐磨耗性质以CrN/ENi/ADI最优，
其次为CrN/ADI ＞TiAlCrN/ENi/ADI＞TiAlCrN/ADI＞ ENi/ADI；抗蚀能力则以TiAlCrN/ENi/ADI最优，
其次为ENi/ADI＞CrN/ENi/ADI ＞TiAlCrN/ADI＞CrN/ADI。另材料于湿度8 0%、盐份3.5%及受30kg荷重时，
进行环境应力循环试验，即从室温上升至70℃再变化至-30℃低温以模拟严苛环境下，评估其运转机件之韧性变化，
结果显示DI及ADI材料随作用时间增加，其衝击韧性皆会随之减少，其中Cu-DI材料均比DI来得差，
且ADI之衝击韧性反而较DI为低。
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