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本文标题："工业显微镜厂家-IC封装后切割制程检测"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-4-21 5:31:50

工业显微镜厂家-IC封装后切割制程检测

对于IC封装后之切割制程，需符合工业级之切割品质标準，即：线宽细微化、切割表面平滑化、切割速度快、无造成剥落或碎裂。

目前使用之线切割法，由于接触式切割会产生之应力问题及晶圆薄度下，易造成晶粒的剥落及碎裂，其在切割品质之要求下，

有相当困难度。因此在切割方式上，采用激光切割技术，此技术具有高能量密度、非常小之线宽、高速度、高深宽比切面、

小热影响区及无机械应力等优势，可改良既有技术之缺失，并提高切割良率；但由于此材料内置许多微小的电子元件和电路，

其整体尺寸非常地微小，故在做激光切割时，其切割环境亦受到许多限制。对于激光切割之品质，包含切割深度、

热效应之宽度及切割宽度，因此需调整激光相关参数，来获得良好之切割品质

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