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本文标题："扫瞄式电子显微镜（SEM）来观察材料表面镀层结构"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-3-22 16:24:2

扫瞄式电子显微镜（SEM）来观察材料表面镀层结构

无电镀敏化活化最佳制程之探讨及其应用于镍铜磷析镀的研究

利用田口法及灰关联探讨无电镀敏化活化最佳制程，并将其应用于镍铜磷析镀。

利用扫瞄式电子显微镜（SEM）、场发射扫瞄式电子显微镜（FE-SEM）、穿透式电子显微镜（TEM）、

X-ray绕射光谱仪（XRD）及能量散佈光谱仪（EDS）分析无电镀镍铜磷之镀层特性。

由灰关联分析得知Pd颗粒大小约为52 nm，而Pd颗粒散佈均匀度约为67 %。

在无电镀法探讨Ni-Cu-P之成长动力学方面，当镀浴溶液中成份Ni为96 mole %，Cu为4 mole %，根据Arrhenius方程式，在pH值为9，其活化能为163 kJ/mol；

在pH值为9.5，其活化能为156 kJ/mol；在pH值为10，其活化能为43 kJ/mol。而镀浴溶液中Cu为4 mole%，

利用XRD分析无电镀Ni-Cu-P析镀其镀层结构，可知有Ni析出及Cu0.81Ni0.19。

当镀浴溶液pH值为9，根据Arrhenius方程式，在0 mole % Cu时，其所计算出来的活化能为25 kJ/mol，在20 mole % Cu时，其活化能为255 kJ/mol，在40 mole % Cu时，其活化能为355 kJ/mol。

藉由XRD分析无电镀Ni-Cu-P析镀其镀层结构，在镀浴溶液为0 mole % Cu时，其组成成份为纯Ni，在镀浴溶液中为20 mole % Cu时，其组成成份为Cu3.8Ni及纯Ni，在镀浴溶液中40 mole % Cu时，其组成成份为纯Cu及纯Ni。

关键字:无电镀、镍铜磷、田口法

tags:金相分析,金相显微镜,上海精密仪器,

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