本文标题："铜镶嵌构造微观检测立体图形显微镜厂商"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-9-30 10:31:20
铜镶嵌构造微观检测立体图形显微镜厂商
第一部份介绍铜电镀液中抑制剂PEG与加速剂SPS 经由电流驱使的衰败对填孔能力的影响。
第二部分则研究具有氢氧基的醇类与有机酸添加剂加入电解液后对铜电解抛光的影响。
第三部分则是因为考量到成本与许多制程风险的影响，所以提出一种电化学方法将电镀与电解抛光整合于
同一电解液并利用电脑程式的控制能将填孔与平坦化以一个程序完成。
首先，我们研究了经过一段长时间或多次电镀后，镀液中添加剂PEG与SPS的衰败对填孔能力与表面形貌的影响。
当同一溶液中只具有PEG时，多次电镀与高电流密度将使得高分子类的PEG产生裂解。
PEG的裂解不但会降低PEG的电流抑制效果，而且会使得许多短链PEG与铜的错合物产生在溶液扩散层中。
因此，经过越多次的电镀，越不佳的填孔能力与越粗糙的铜膜表面将会呈现。我们利用
即时观测电镀时镀液电压突然升高的现象来推测PEG在铜表面的吸附脱附行为能力与铜离子的还原速度。
电压突然升高的程度与电化学阴极交流阻抗分析将可推测PEG的劣化程度与电镀液的可靠度。
除此之外，我们证明了两种加速剂SPS在经过多次电镀后所可能劣化的原因。
第一、一个SPS会经由电流驱使分裂成为两个MPS，MPS比SPS更具有去极化的效果。当电镀进行时，
越来越多的MPS将会使得电镀液的填孔能力丧失。
第二、SPS会经由空气氧化或电流驱使在一段时间后生成不再具有加速效果的硫化物（S-product）
我们发展了一种双添加剂系统的电解抛光溶液来达到铜镶嵌构造抛光后大小线宽(1-50μm)
皆达到高度平坦化的效果。这种电解液含有具有氢氧基的醇类与有机酸，再加上原本的主体溶液磷酸。
在铜表面上有高润湿能力的醇类能加强保护沟渠（Trench底部）的效果。
而因为醇类吸附铜表面也会增加表面黏度更能抑制铜的抛光速度。
这个对铜Trench底部卓越的保护能力使得此双添加剂成为铜电解抛光后阶段性高低差（Step-height）能快速平坦的原因
后一篇文章：铸件为何如抛光后有针眼状大面积的砂孔产生 »
前一篇文章：« 含醇电解抛光液中有机酸加速抛光剂对铜溶解
tags:材料学,金相显微镜,上海精密仪器,
铜镶嵌构造微观检测立体图形显微镜厂商,金相显微镜现货供应
本页地址：/gxnews/1079.html转载注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/