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本文标题："晶圆量测用工业检测金相显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-1-11 5:38:10

晶圆量测用工业检测金相显微镜

制造环境的沟槽深度即时监控上的宽频反射与较慢的、破坏性量测方法相比之下，

乃为一可行方案。此种方法证明其解析度能匹敌显微镜量测法，

甚至表现的更佳。其量测速率与非破坏本质显示于实际上每片晶圆都能量测，

在生产参数上的漂移能够更迅速的被察觉，同时能即时观察到生产週期上的调整效应。

此技术能于电晶体上进行量测，表示于进行沟槽深度量测时，在产品晶圆上无须加入额外的测试结构，

所以可以降低準备参数输入阶段的额外支出，一般说来，仅仅只需要几个简单的校準步骤，

即可加入新的结构，而且如果仅对沟槽深度的变化有兴趣时，校準步骤可以完全略过。

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