本文标题："金属化合物/轧延材/铸造材微观晶粒测定显微镜"

金属化合物/轧延材/铸造材微观晶粒测定显微镜

轧延材与退火材之显微组织

轧延材（as-rolled）之显微组织可以看出，轧延率在 20﹪时，
由 OM 中可以看出晶粒没有细化的效果，但晶粒内部产生了滑移与大量双晶变形；
当轧延率在 40﹪以上可发现晶粒开始因为大量塑性变形而产生
细化的效果，部分晶粒内部仍然存在大量的滑移与双晶；

轧延率在 60﹪以上会发现有明显的动态再结晶现象产生，
组织顺着滚轧的方向排列；而在轧延率达到 80﹪时，
晶粒细化的效果非常明显，但在晶界上有β相析出。

由 SEM 照片中看出有部分晶粒产生动态再结晶现象，而有些部分没有，
没有产生再结晶现象区域晶粒非常破碎且细小。250℃与 350℃退火材（O 材）之显微组织
原本的 as-rolled 材经过 250℃退火一个小时，在轧延率为 20﹪、40﹪时原本在晶粒内部的大量
滑移与双晶，会因退火而有回复的现象（内应力消除），
轧延率在 60﹪以上可看出有调整晶粒组织的作用。原本的 as-rolled 材经过 350℃退火一个小时，
轧延率在 20﹪、40﹪时，会观察到有明显的再结晶现象产生。轧延率在 60﹪
以上，由于轧延时就已经产生明显的动态再结晶现象，350℃的退火温度会使晶粒成长

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