大家国中都上过生物课吧！生物的第一堂课老师一定会先介绍生物体的最小单位是“细胞”，再配合一些“蛋白质”组成。同样的道理，积体电路的最小单位是“电晶体(主动元件)”，再配合一些“被动元件”组成，如果我们将晶片(Chip)用显微镜放大以后，可以看到许多微小的电晶体(主动元件)与被动元件，如图3-1(d)所示，换句话说，细胞与蛋白质排列组合以后可以形成不同功能的生物，而电晶体(主动元件)与被动元件排列组合以后可以形成不同功能的积体电路(IC)。

积体电路依照不同的功能又可以使用矽晶圆(Si wafer)或砷化镓(GaAs wafer)晶圆来制作：

 

＞以“矽晶圆”制作积体电路

主动元件以CMOS为主，被动元件则以电阻与电容为主，如果是“低频数位IC”则是由CMOS所组成，某些记忆体可能会使用电容(例如：DRAM)；如果是“低频类比IC”，则除了CMOS以外，可能含有电阻、电容或电感。

＞以“砷化镓晶圆”制作积体电路

主动元件以BJT或HBT为主，被动元件则以电阻、电容或电感为主。由于砷化镓的产品是以“高频类比IC”为主。

 

【重要观念】

＞由矽晶圆所制作之积体电路的最小组成单位是“CMOS”，再加上一些被动元件(电阻、电容、电感)。

＞由砷化镓晶圆所制作之积体电路的最小组成单位是“BJT”或“HBT”，再加上一些被动元件(电阻、电容、电感)。

＞在所有的积体电路(IC)中，主动元件是主角，所以往后我们将只讨论主动元件(CMOS或BJT、HBT)，而忽略被动元件。