本文标题："电镀层钎焊熔深检测用光学显微镜-镀层测量"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2014-11-26 23:47:9
电镀层钎焊熔深检测用光学显微镜
电子仪器印刷线路板上做出电路图形时，要做两面或多层基
板形成通路，就必须进行内孔电镀，印刷线路的电镀中。
用叠加法制造印刷线路板，是以没有铜箔的绝缘板作为材料
，只在导通部分进行非电解镀铜而制成线路板。
汽车上用吸热玻璃做成窗玻璃，它可以象电加热器一样通电
加热，即使玻璃板上用银粉描出线路图形，然后加热使其融合
在一起，先在硫酸铜中镀一层薄的铜层，再镀上镍层，作为电
阻体。为了保证镀镍层的固定的电阻值，应该用镀槽进行电镀
，用粉末法以及光叠加法与制造印刷线路板的方法具相似的
通过电镀，可以在线路中形成电阻体，也可以形成回路导通
，这些已经在实际中采用了。
在电镀层钎焊时，钎焊温度能使电镀层熔化的有镀锡、镀铅
锡合金；在钎焊温度下电镀不熔化，而在熔融钎焊料中发生溶
解的有镀铜、镀金、镀银等。在钎焊温度下不发生熔化，在镀
层，我们分别称之为可熔性镀层、非熔性可熔解镀层和非熔性
非溶解镀层。
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