本文标题："锡合金镀层熔融质量检测用图像显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2014-11-27 5:47:58
锡合金镀层熔融质量检测用图像显微镜
（1）可深性镀层的软钎焊
锡、铅锡合金的镀层表面即使有少量脏污，在钎焊温度下镀
层发生熔化，故对钎焊质量影响较小，但母材表面的脏污对钎
焊性能的影响较大。例如，经过滚磨的电气接头镀锡后进行钎
焊时，焊料的湿润性差，其原因是电气接头在滚磨过程中，磨
料崁入母材表面而引起的。
如果锡、铅锡合金镀层厚度很薄，由于镀膜上的针孔等致母
材金属污染，也会降低其钎焊性能。
如果用镀铜作为底镀层，能改善钎焊性能。但是如果镀铜层
很薄，同样由于针孔的影响，而降低其钎焊性能。
综上所述，对于可熔性镀层来说，防止母材表面的污染，采
用适当的底镀层和中间镀层，即使保存了几个月以后，还具有
优良的钎焊性能。
（2）非熔性可熔解镀层的软钎焊
印刷线路板是片状电气元件，其钎焊操作是将元件浸入熔融
钎焊槽里进行的。镀金 的价格昂贵，故一般镀层很薄，一当
镀金元件浸入熔融钎焊槽时，镀层便立即熔解在钎焊料里。
我们知道，镀金层很稳定不会变色，是一种很好的表面镀层，
但是它必须有底镀层和中间层。
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