本文标题："样品电镀层,显微切片试验图像显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-2-7 5:57:43
样品电镀层,显微切片试验图像显微镜
用任何常用的光源曝光，但是，用高压汞蒸气灯曝光的时间较短.
与液体抗蚀剂不同，干膜的厚度并不影响它的感光速度和分辨率.
较厚的干膜抗蚀剂可以桥接和橙盖电路的金属化孔，保护金
属化孔在腐蚀和电镀时不受损坏.桥接、盖于孔上的已曝光的
干膜，要比流入孔中并经曝光的液体抗蚀剂薄膜容易除去.
这种类型的光敏聚合物薄膜能耐受常用的腐蚀剂和电镀溶
液。
试验样品完成下列试验:
1.一般检验.
2.抗剥强度试验.
3.拉脱强度试验.
4.绝缘电阻和工艺沾污试验.
5.可焊性试验.
6.显微切片试验.
一般检验
一般检验是为了保证板子符合设计图形的要求及保证所有的
导线完整无缺.导线之间不应短路，或者说不应有减小绝缘间隙
的多余金属颗粒.电镀层应该比较光洁，而且能覆盖所有导线、
焊盘和金属化孔壁.导线和焊盘上允许一些次要的缺陷存在，但是
必须严格加以限制.
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